导读:扩散硅压力变送器概况及使用说明
一、概述:
硅单晶材料在受到外力作用产生极微小应变时(一般步于400微应变),其内部原子结构的电子能级状态会发生变化,从而导致其电阻率剧烈变化(G因子突变)。用此材料制成的电阻也就出现极大变化,这种物理效应称为压阻效应。利用压阻效应原理,采用集成工艺技术经过掺杂、扩散,沿单晶硅片上的特点晶向,制成应变电阻,构成惠斯凳电桥,利用硅材料的弹性力学特性,在同一切硅材料上进行各向异性微加工,就制成了一个集力敏与力电转换检测于一体的扩散硅传感器。给传感器匹配一放大电路及相关部件,使之输出一个标准信号,就组成了一台完整的压力变送器。扩散硅压力变送器
二、 技术特点:
1、 灵敏度高
扩散硅敏感电阻的灵敏因子比金属应变片高50~80倍,它的满量程信号输出在80-100mv左右。对接囗电路适配性好,应用成本相应较低。由于它输入激励电压低,输出信号大,且无机械动件损耗,因而分辩率极高。
2、 可靠性高
扩散硅敏感膜片的弹性形变量在微应变数量级,膜片最大位移量在来微米数量级,且无机械磨损,无疲劳,无老化。平均无故障时间长,性能稳定,可靠性高。
3、 精度高
扩散硅压力传感器的感受、敏感转换和检测三位一体,无机械动件连接转换环节,所以不重复性和迟滞误差很小。由于硅材料的刚性好莱坞,形变小,因而传感器的线性也非常好。因此综合表态精度很高。
4、频响高
由于敏感膜片硅材料的本身固有频率高,一般在50KC。制造过程采用了集成工艺,膜片的有效面积可以很小,配以刚性结构前置安装特殊设计,使传感器频率响应很高,使用带宽可达零频至100千赫兹。
5、 抗电击穿性能好
由于采用了特殊材料和装配工艺,扩散硅传感器不但可以做到130℃正常使用,在强磁
场、高电压击穿试验中可抗击1500V/AC电压的冲击压力变送器。
6、 度性能好
随着集成工艺技术进步,扩散硅敏感膜的四个电阻一致性得到进一步提高,原始的手工
补偿已被激光调阻、计算机自动休整技术所替代,传感器的零位和灵敏度温度系数已达10-5
/℃数量级,工作温度也大幅度提高。
7、 耐腐蚀性好
由于扩散硅材料本身优良的化学防腐性能好,即使传感器受压面不隔离,出能在普通使
用中适应各种介质。硅材料又与硅油有良好的兼容性,使它在采用防腐材料隔离时结构工艺更易于实现。加之它的低电压、低电流、低功耗、低成本和本质安全防爆的特点,可替代诸多同类型的同功能产品,具有最优良的性能价格比。
三、 选项型提要
1、 传感器、变送器的选择
用户根据自己所测压力的性质,首先应确定选择表压(相对于当地大气压)、差压、绝对压力或负压品种。如果测量液位,还要确定液位上方是自由大气压还是密封容器压力。如果测量密封承压容器内的液位就应该选用差压产品。
2、 产品量程的确定
从产品绝对安全考虑,一般选择使工作压力值在标准量程值的60%-80%为宜,整个测
量系统中可能出现的异常情况所导致的过载压力不得超过产品允许的最大过载。测量动态管路液体压力时,还应考虑水垂效应,适当增大产品载量,亦可向我所进行技术咨询。
3、 产品精度选择
产品等级按多项参数分档,档级越高,价格越贵。用户可依据所检测工况要求各项和某
单项参数精度指标,以便用较低的价格实现较高的精度要求。产品给出的三项精度指标是采用国际最小二乘法或端基平移法计算的。选用传感器时。精度等级确定应根据测量系统分配发给传感器的最大误差选项取。有时还应考虑零位时漂、零位和满度温度系数带入的附加误差。
4、 差压传感器、变送器的选择
通用差压传感器、变送器通常使用在高压端压力高于低压端压力的正差压情况下,虽然扩散硅传感器都可同样用于负差压,一般两引压端基本对称,但负压端一般不另标定,如用户要求两引压端高对称性,需特别告知。低压端在系统中有可能出现的超负量程使用,此时需与我公司协商。
5、频响特性
扩散硅传感器固有频率相对于其它产品较高,除此之外更多的情况是传感器结构的引压腔结构参数影响和传感器结构基体刚体的尺寸影响,后者不可能不限长,故主要还是引压腔影响,用户定货时可与我公司协商解决。
6、与被测介质的匹配
传感器、变送器接囗和电子壳体由多种不同的结构材料生产。具有不同的介质兼容性,
为了获得最优的使用效果,不致因介质不匹配而使产品损坏,用户在选型定货时应明白介质的准确名称、浓度、温度。
7、 选择产品的使用温度范围
产品在出厂前已经过线性温度补偿。其中有些系列的变送器在组装了电路后又进行了综
合温度补偿。补偿范围在单项产品介绍中已标出。如用户有特殊要求,可与我公司协商。对于使用温度范围宽而又要求总精度高的用户,还可在二次仪表数据处理中采用软件执行温度误差修正。超过补偿区使用,温度系数指标可能会超标,但仍可使用。长期在温度极限区工作,产品寿命将大大缩短。用户使用工况如长期在低温或超指标高温区工作。可与我公司协商特制。
如以上各条仍不能满足用户的特殊要求。我公司愿意与用户共同探讨,配合用户解决使用要求。